第 17 届工具机研发创新产品竞赛优等奖

Grintimate 于 TIMTOS 2025 发表荣获大奖的 GTR-1215 立式晶圆研磨机，中国台湾工具机产业迈向半导体新市场

在全球地缘政治不确定性与产业格局快速变化的背景下，中国台湾工具机产业正积极转型，进军供应链并强化国际竞争力。自 2019 年以来，Grintimate Precision 深耕半导体产业，提供包括液静压外圆磨床与液静压转台平面磨床等先进设备，并已成功导入多家半导体客户产线。

在 TIMTOS 2025 展会上，Grintimate 正式发表新一代创新设备 GTR-1215 液静压立式晶圆研磨机。该设备结合自研发液静压技术与创新设计，并荣获 第 17 届工具机研发创新产品竞赛优等奖。

Grintimate 业务蔡副总（Tricia Tsai） 表示：「这项奖项不仅肯定了 GTR-1215 的技术突破，也象征中国台湾工具机产业迈向高附加价值与智慧制造的重要里程碑。我们将持续深化半导体制程设备技术，透过智慧化解决方案与产业合作，加速第三代半导体材料的产业化应用。」

GTR-1215 专为 半导体晶圆制造与先进封装制程 设计，为 碳化矽（SiC）晶圆减薄加工 提供突破性的解决方案。 SiC 具有高电压、高温与高频特性，是电动车、轨道运输、再生能源、资料中心与 5G 基地台等关键应用的重要材料。

然而，由于 SiC 材料硬度高且脆性大，晶圆加工过程常面临裂片、良率低与加工成本高等挑战。 GTR-1215 采用 Grintimate 自主研发的 液静压、轴承技术，有效降低振动与热变形，并提升制程稳定性，大幅提升研磨精度与生产良率。

在技术发展方面，Grintimate 亦正积极开发 超音波双主轴全液静压 AI 智慧双站式研磨系统，可同时进行粗磨与精磨加工。相较于传统单站式设备，该系统能大幅缩短加工节拍并提升整体制程效率。

透过持续创新与对半导体加工技术的深度投入，Grintimate 正致力于推动中国台湾工具机产业迈向全球高精密市场，并在精密制造领域建立更具竞争力的产业地位。