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产品简介
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兼容4-12英寸各种工件的薄化研削工艺
采用 单主轴、单工作台设计，可对直径 12 吋 的硬脆材料进行减薄与研磨加工，包括 Si、SiC、蓝宝石、石英及陶瓷等材料，满足多元半导体与精密材料制程需求。
模组化与自动化设计
支援晶圆自动上下料系统。
Loadport、晶圆机械手臂（Wafer Robot）、对位（Aligner）与清洗系统等设备，皆可依客户需求进行客制化配置。
客制化能力
真空吸盘尺寸可依客户需求客制化设计，支援各种尺寸半导体材料的晶圆减薄制程。
升级控制系统与自适应控制技术
搭载升级版控制系统与 Adaptive Control 自适应控制技术，可即时调整研磨压力，确保加工稳定并提升表面精度。
自主开发软件系统与 SECS/GEM 支援
采用自主开发的控制软件，具备直觉化视觉操作介面，操作简单且应用弹性高。
同时支援 SECS/GEM 通讯协定，可无缝整合智慧制造与工厂自动化系统。
| MODEL | GTR-1215 | GTR-1215A |
|---|---|---|
| 机器种类 | 半自动 | 全自动 |
| 结构 | 1 主轴，1 工作台 | 1 主轴，1 工作台 |
| 主轴 | 液静压系统 主轴跳动<1.0µm | 液静压系统 主轴跳动<1.0µm |
| Z 轴与进给系统 | 0.1~5000µm/sec | 0.1~5000µm/sec |
| 研磨晶圆尺寸 | Ø6, Ø8, Ø12 英寸 | Ø6, Ø8, Ø12 英寸 |
| 砂轮规格 | Ø312mm 金刚石砂轮 | Ø312mm 金刚石砂轮 |
| 砂轮轴功率 | 7 kW | 7.5 kW |
| 砂轮轴转速范围 | 0~3000 rpm | 0~3000 rpm |
| 工作台转速 | 0~300 rpm | 0~300 rpm |
| 厚度线上测量方式 | 即时厚度量测 | 即时厚度量测 |
| 通讯介面 | 支援 SECS/GEM 功能 (opt.) | 支援 SECS/GEM 功能 |
*本公司保留随时变更产品外观、功能与规格等相关内容之权利，恕不另行通知。
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