液静压(超音波)双主轴晶圆减薄机$nØ12 inch$n2 axes, 3 chuck tables$nGTR(s)-2315 专为半导体制程开发，结合​​双主轴架构与超音波辅助液静压主轴技术，打造高精度、高稳定性与高效率的研磨平台。设备针对 Si 与 SiC 等硬脆材料加工进行优化，可达到 次微米级厚度控制与优异的 TTV 表现，满足高良率与高可靠度的半导体制程需求。

液静压(超音波)双主轴晶圆减薄机$nØ6, Ø8 inch$n2 axes, 3 chuck tables$nGTR(s)-2386 专为半导体制程开发，结合​​双主轴架构与超音波辅助液静压主轴技术，打造高精度、高稳定性与高效率的研磨平台。设备针对 Si 与 SiC 等硬脆材料加工进行优化，可达到 次微米级厚度控制与优异的 TTV 表现，满足高良率与高可靠度的半导体制造需求。