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液静承系统
无接触式运转提供刚性与稳定性，有效抑制振动所造成的表面缺陷，特别适用于硬脆材料加工。
低应力加工技术
有效降低晶圆加工过程中产生的微裂纹与内部应力，提升产品良率与可靠性。
智慧监控与 AI 诊断功能
即时回馈系统可监测主轴状态、负载压力与砂轮运行状况，预防晶圆破裂并即时侦测晶圆品质异常，提升设备稼动率。
客制化能力
真空吸盘尺寸可依客户需求客制化，支援各种尺寸半导体材料的减薄制程。
高精度减薄能力
具备微米级厚度控制能力，可将 300 mm 矽晶圆减薄至 ≤50 µm，TTV ≤2 µm，满足半导体制程需求。
| MODEL | GTR-1215 | GTR-1215A |
|---|---|---|
| 机器种类 | 半自动 | 全自动 |
| 结构 | 1 主轴，1 工作台 | 1 主轴，1 工作台 |
| 主轴 | 液静压系统 主轴跳动<1.0µm | 液静压系统 主轴跳动<1.0µm |
| Z 轴与进给系统 | 0.1~5000µm/sec | 0.1~5000µm/sec |
| 研磨晶圆尺寸 | Ø6, Ø8, Ø12 英寸 | Ø6, Ø8, Ø12 英寸 |
| 砂轮规格 | Ø312mm 金刚石砂轮 | Ø312mm 金刚石砂轮 |
| 砂轮轴功率 | 7 kW | 7.5 kW |
| 砂轮轴转速范围 | 0~3000 rpm | 0~3000 rpm |
| 工作台转速 | 0~300 rpm | 0~300 rpm |
| 厚度线上测量方式 | 即时厚度量测 | 即时厚度量测 |
| 通讯介面 | 支援 SECS/GEM 功能 (opt.) | 支援 SECS/GEM 功能 |
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