斜进式液静压外圆磨床$n300mm / 550mm$nCAC系列升级主轴设计与高刚性结构，可支援高负荷切削加工，并具备成形砂轮自动修整与补偿功能，确保长时间加工的精度与稳定性。优化的导轨结构设计与X 轴双 V 型导轨配置，提供平稳且高精度的运动性能。特殊主轴结构设计可支援多种研磨加工，包括外径研磨、锥度研磨、成形研磨、R 面研磨、沟槽研磨与端面研磨，在各类精密研磨应用中均可实现的加工精度与表面品质。

全自动晶圆减薄机Ø12 inch1 $naxis, 1 chuck table$nGTR-1215A 专为 4–12 吋晶圆与硬脆材料加工设计，整合 自适应控制、模组化自动化与智慧工厂连接技术，提供高精度且可扩展的研磨解决方案。$n设备支援 EFEM 自动化整合与智慧制造架构，可灵活应用于不同尺寸与材料的晶圆减薄制程，满足半导体产线对 高效率、可扩展与智慧化生产的需求。

液静压立式晶圆减薄机$nØ12 inch1 $naxis, 1 chuck table$nGTR-1215 结合液静压核心技术与 EFEM 智慧自动化系统，为 Ø6、Ø8、Ø12 吋及300 × 300 mm 晶圆研磨制程打造旗舰级解决方案，实现超高精度、稳定性与高效率智慧制造。

液静压(超音波)双主轴晶圆减薄机$nØ12 inch$n2 axes, 3 chuck tables$nGTR(s)-2315 专为半导体制程开发，结合​​双主轴架构与超音波辅助液静压主轴技术，打造高精度、高稳定性与高效率的研磨平台。设备针对 Si 与 SiC 等硬脆材料加工进行优化，可达到 次微米级厚度控制与优异的 TTV 表现，满足高良率与高可靠度的半导体制程需求。

液静压(超音波)双主轴晶圆减薄机$nØ6, Ø8 inch$n2 axes, 3 chuck tables$nGTR(s)-2386 专为半导体制程开发，结合​​双主轴架构与超音波辅助液静压主轴技术，打造高精度、高稳定性与高效率的研磨平台。设备针对 Si 与 SiC 等硬脆材料加工进行优化，可达到 次微米级厚度控制与优异的 TTV 表现，满足高良率与高可靠度的半导体制造需求。

CAC-030 (055)斜进式液静压外圆磨床CAC系列升级主轴设计与高刚性结构，可支援高负荷切削加工，并具备成形砂轮自动修整与补偿功能，确保长时间加工的精度与稳定性。优化的导轨结构设计与X 轴双 V 型导轨配置，提供平稳且高精度的运动性能。特殊主轴结构设计可支援多种研磨加工，包括外径研磨、锥度研磨、成形研磨、R 面研磨、沟槽研磨与端面研磨，在各类精密研磨应用中均可实现卓越的加工精度与表面品质。